60周年
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影像伺服自動精密對位技術

核心技術

  • 單/雙層板立體空間自動對位技術
  • 多頻道視覺輔助精密對位技術
  • 對位基準標記(fiducial mark)設計
  • 智慧型幾何空間快速運算與對位參數精控技術
  • 多軸同動影像伺服閉迴路誤差補償技術
  • PC-Based程控、運動、視覺控制系統整合
  • 光機電系統整合技術

應用對象

  • 精密加工製造
  • 半導體產業
  • 平面顯示器產業
  • 光電產業(如：LED…等)
  • 印刷電路板業
  • 3C產業
  • 生醫製藥業
設備儀器
  • IC封裝晶圓bump全自動曝光機開發
  • R2R軟板全自動曝光機開發
  • COF與玻璃面板自動精密對位壓著貼合技術開發
  • 觸控面板自動貼合機開發
  • FPCB雙面平行光自動曝光機開發
  • 高爾夫球頭自動化精密定位系統設計製作
  • Color-STN曝光機玻璃面板定位技術開發
  • 軟性電子開發網版印刷對位技術開發
R2R軟板全自動曝光機

R2R軟板全自動曝光機

FPCB雙面平行光自動曝光機開發

FPCB雙面平行光自動曝光機開發

COF與玻璃面板精密壓著貼合機

COF與玻璃面板精密壓著貼合機

兩段式精密對位模組

兩段式精密對位模組

高爾夫球頭自動化精密對位系統

高爾夫球頭自動化精密對位系統

手機觸控面板自動貼合機

手機觸控面板自動貼合機

光柵圓盤自動對位組裝機

光柵圓盤自動對位組裝機

晶圓bump全自動曝光機

晶圓bump全自動曝光機

更新日期：106-01-23　/　維護單位：系統管理者
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