60周年
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處理技術

  • 薄膜製程技術開發
    低摩擦、耐磨耗、耐蝕、抗沾黏、導電/非導電、光學性、防電磁干擾、抗菌、親疏水性等功能性薄膜開發
  • 電漿處理設備開發
    包括真空腔體設計製作、批次式/連續式/捲式濺鍍設備規劃製作、 磁控濺鍍與電弧蒸鍍靶源設計製作、滾筒式電弧蒸鍍設備、常壓電漿表面處理與常壓電漿滅菌處理設備等技術，可依廠商需要量身訂製，並結合薄膜製程整體開發
  • 熱處理/表面處理
    淬火、回火、退火、正常化、析出硬化、時效、零下處理；滲碳、氮化、精密珠擊、離子植入、常壓電漿表面處理
設備儀器
  • 真空熱處理設備、低壓氮化設備
  • 水滴接觸角量測儀、摩耗試驗機
  • 精密珠擊設備
  • 精微零件熱處理設備、超深冷設備
  • 過濾式陰極電弧蒸鍍、磁控濺鍍與離子源複合表面處理設備
  • 雙極式磁控濺鍍設備
  • 離子植入設備
  • 連續式磁控濺鍍設備(非平衡磁控濺射)
  • 捲式磁控濺鍍設備
  • 真空電子束處理設備
捲式鍍膜設備

捲式鍍膜設備

磁控濺鍍靶源

磁控濺鍍靶源

過濾式陰極電弧蒸鍍、磁控濺鍍與離子源複合表面處理設備

過濾式陰極電弧蒸鍍、磁控濺鍍與離子源複合表面處理設備

抗菌技術

抗菌技術

更新日期：105-12-20　/　維護單位：DE資訊組
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