60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 99
計畫名稱 真空與加熱組件設計分析技術
技術類別
搭配推廣專利
技術現況敘述 本年度計畫完成G2.5加熱器組件設計與模擬分析技術
技術規格 加熱組件尺寸>300mm*300mm 均溫性<5%
可移轉技術名稱(中) 加熱組件設計技術
可移轉技術名稱(英) Technology of Susceptor Design
可應用範圍 半導體設備、FPD設備、PV設備
市場(產品/服務)潛力預估 可提升國內光電設備關鍵組件自製率，協助傳統廠商進入光電產業供應鏈體系。
所需之主要軟硬體設備 軟體:CFdesign 硬體:G2.5 PECVD
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
圖片2

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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