60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 99
計畫名稱 精微模具實驗室
技術類別
搭配推廣專利
技術現況敘述 本技術可有效針對非導體脆硬材料，如石英、陶瓷、玻璃、鑽石及高硬度金屬材料進行研磨加工及拋光。其可透過刀具的選用及製程的輔助達到高效能材料移除率並保有良好的加工表面粗糙度。以本技術實施可完成氧化鋯陶瓷研磨微孔加工，孔壁研磨粗糙度達Ra0.05μm以下，並可完成玻璃研磨脆邊量控制於20μm以內。主要應用於高科技及通訊產業用製程關鍵零件及部份的製作。
技術規格 孔加工直徑ψ10~0.2mm以下，孔壁表面粗糙度Ra0.05μm以下
可移轉技術名稱(中) 超音波研磨加工技術
可移轉技術名稱(英) The technology of ultrasonic machinig and grinding
可應用範圍 陶瓷、石英、玻璃、寶石、鑽石及高強度高硬度鋼鐵材料加工
市場(產品/服務)潛力預估 技術教育訓練、模組開發、專用設備開發/設備業、零件加工業
所需之主要軟硬體設備 數控工具機
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
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更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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