60周年
成果類別 科專研發
產出年度 99
計畫名稱 水冷式散熱模組用微型泵浦關鍵技術研發
技術類別
搭配推廣專利
技術現況敘述 目前國內散熱模組產業廠商,仍以傳統氣冷為主。雖有部分業者自行開發或接受國外訂單開發水冷散熱用泵,但屬一般桌上型電腦用途,以傳統離心泵浦,結合傳統繞線圈式馬達,致使厚度無法減少、應用上受到限制。發展水冷式散熱模組,是目前唯一能解決氣冷式散熱器散熱能力不足之方式。但目前市面上之水冷式散熱模組相關產品仍有模組體積過大、重量過重及可靠度仍有疑慮之問題。
技術規格 長度≦40 mm 寬度≦40 mm 厚度≦9.5 mm 最大流量≧0.6 L/min 最大壓力差≧20 kPa 最高轉速≧2,000 rpm 噪音≦25 dB 耗電功率≦3 W
可移轉技術名稱(中) 水冷式散熱模組用微型泵浦開發關鍵技術
可移轉技術名稱(英) Micro pump key technology for water cooling heat sink
可應用範圍 IT產品水冷散熱、人工器官用微型泵浦、燃料電池用微型泵浦等。
市場(產品/服務)潛力預估 根據IDC於2008年12月預估,筆記型電腦於2010年即可達2億台出貨量。 年成長率約達30%,產值 250,000百萬美元,? 2010年PC出貨量則預估為 3億5,000萬台,產值 300,000百萬美元。若以每台電腦至少要配備 1個散熱模組或數個散熱片來推估,全球電腦散熱元件需求量每年至少在 5億5,000萬個以上,年產值約 5,500億台幣(以傳統氣冷散熱平均1,000元/組,來估算)。 此數字仍尚未包括其他如光電、通訊、電力以及運輸工具等產要的需求量;由此可見散熱模組市場之龐大需求量。
所需之主要軟硬體設備 精密加工組裝夾治具及性能檢測設備
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail :judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期:108-03-18 / 維護單位:系統管理者
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