60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 99
計畫名稱 微型組裝系統實驗室
技術類別
搭配推廣專利
技術現況敘述 微組裝系統整合技術主要是整合微致動(Micro Actuator)、微取放(Micro Pick & Place)、微膠合與影像伺服對位控制技術等，應用於如薄型馬達非圓型件之移載取放與微膠合控制技術開發， 系統定位精度小於+/-2um，並可同時進行4~8軸的平台移載控制。
技術規格 ．系統定位控制精度<=±2μm ．多軸同動定位控制：4~8軸 ．組裝控制重現精度±5μm
可移轉技術名稱(中) 微型組裝系統整合技術
可移轉技術名稱(英) Micro-Assembly integration system
可應用範圍 薄型馬達組裝自動化系統、3C產品零組件組裝系統
市場(產品/服務)潛力預估 協助國內精微製造業者具備精微組裝之核心系統技術能量，促進精微設備業投資0.8億元以上，創造產值8億元以上。
所需之主要軟硬體設備 XYZ線性伺服控制定位系統、影像光學模組
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
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更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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