60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 112
計畫名稱 電漿電解高潔淨拋光系統
技術類別 製程技術
搭配推廣專利 電漿電解拋光系統及方法
技術現況敘述 電漿電解拋光技術為高表面耐蝕性.無應力及高品質之拋光技術，本技術可進一步提升拋光均勻性，使工件表面各區域皆有相似拋光品質，且自行開發之電漿電解微加工配方對工件前處理要求較寬鬆，可減少繁雜製程工序。
技術規格 表面粗糙度降低66.15% 表面品質：表面粗糙度Ra = 0.12 ?m
可移轉技術名稱(中) 電漿電解微加工技術
可移轉技術名稱(英) Plasma electrolytic micromachining technology
可應用範圍 運輸工具產業、醫材產業、太空產業、3C相關產業
市場(產品/服務)潛力預估 針對產業高耐蝕性.高品質微加工/拋光需求提供服務，如：散熱元件.3D列印零件及手術器械等等。
所需之主要軟硬體設備 動態沉浸電漿電解拋光模組 電漿電解微加工電解液配方
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
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更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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