成果類別 科專研發
產出年度 111
計畫名稱 混成板材製造技術
技術類別 製程技術
搭配推廣專利 複合積層板、殼體及行動通訊裝置
技術現況敘述 商務電腦殼件以金屬質感為消費需求,佔比60%以上,面臨數位產品輕還要更輕的需求,需突破更佳的單位密度之殼件成本效益,追求極致輕量化方案。產業現況使用高強度鋁合金材料製作殼件,容易收到電磁波屏蔽影響天線訊號,本技術運用鋁合金結合熱塑複材結構,嵌入28GHz毫米波陣列天線,在相同強度之下,突破輕量化20%以上,為輕量化金屬質感殼件整合毫米波陣列天線開發新方案
技術規格 鋁合金/玻纖熱塑複材層板,厚度<1.0mm,密度<2.1g/cm3,彎曲剛性>65GPa,嵌入天線頻段:28GHz,組裝損耗<20%,組裝後之混成板可通過陽極處理進行表面加飾
可移轉技術名稱(中) 嵌入毫米波天線混成板材製造技術
可移轉技術名稱(英) mmWave radio-enabled hybrid material technology
可應用範圍 3C殼件、機殼板金、功能性帷幕、車用聯網元件殼件
市場(產品/服務)潛力預估 預計2024年促成3C殼件産業,包括手機、筆電、平板等產業投資NT$1億,量產後促成3C殼件產業新增金屬熱塑複材層板輕量化材料產值達NT$24億/年
所需之主要軟硬體設備 熱壓設備,預組裝設備
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail :judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期:108-03-18 / 維護單位:系統管理者
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