60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 111
計畫名稱 異材接合界面處理技術
技術類別 製程技術
搭配推廣專利
技術現況敘述 透過化學蝕刻使金屬表面粗化產生倒鉤形貌微孔洞，提供金屬與熱塑性材料接合的機械錨固機制，於金屬表面進行官能基改質，提供金屬與熱塑性材料接合界面良好的化學鍵結機制，達到不需使用接著劑，即可產生優異的界面接合強度。技術應用熱塑性材料無使用膠合劑，因此只需加熱至樹脂Tg點溫度，即可將材料分離回收再利用。
技術規格 鋁合金表面倒勾微孔洞<7μm，粗糙度(Rz):5μm ~15μm，表面處理後的鋁合金與熱塑玻纖複材界面接合強度≧32MPa
可移轉技術名稱(中) 金屬表面造孔暨官能基化技術
可移轉技術名稱(英) The treating technology for making holes and functional group process on metal surface
可應用範圍 金屬表面造微孔暨官能基改質處理技術，應用在金屬與複合材料的無膠合劑接合，生產出的結構輕量化材料，可應用在行動裝置產品殼件
市場(產品/服務)潛力預估 以輕量化需求開發之新材料，提升產品價值毛利率可達15~30%，市場年成長率10~20%
所需之主要軟硬體設備 金屬化學表面處理設備，金屬酸洗/鹼洗設備，電漿表面改質設備
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
3-6000

官能基改質

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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