成果類別 科專研發
產出年度 110
計畫名稱 異材接合界面處理技術
技術類別 結合技術
搭配推廣專利
技術現況敘述 利用化學蝕刻技術在鋁合金表面製作倒勾型孔洞,所提供之金屬件可與熱塑複材直接熱壓接合,不需使用接著劑,直接利用熱使熱塑複材之高分子滲透至鋁合金表面孔洞,鋁合金表面倒勾型孔洞對滲透至孔洞中的高分子形成錨固現象,強化金屬與熱塑複材間的接合力。利用本金屬表面造微孔處理技術,無需使用接著劑,材料可分離回收再利用。
技術規格 鋁合金表面倒勾微孔洞<10μm,粗糙度(Rz):10μm ~20μm,微孔處理後的鋁合金與熱塑玻纖複材界面接合強度≧23MPa
可移轉技術名稱(中) 金屬表面造微孔處理技術
可移轉技術名稱(英) The treating technology for making micro holes on metal surface
可應用範圍 金屬表面造微孔處理技術,應用在與複合材料的無接著劑接合,生產出的結構輕量化材料,可應用在3C產品殼件
市場(產品/服務)潛力預估 以輕量化需求開發之新材料,提升產品價值毛利率可達16~20%,市場年成長率10~20%
所需之主要軟硬體設備 金屬化學表面處理設備,金屬酸洗/鹼洗設備,表面清洗/乾燥設備
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail :judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期:108-03-18 / 維護單位:系統管理者
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