60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 106
計畫名稱 分項主持人運用經費
技術類別 電能管理晶片設計與機電系統整合
搭配推廣專利
技術現況敘述 由於PECVD因應不同產業別需求，對應的腔體大小、設計也都不同，但不論何種系統設計，PECVD必然會有腔體，有腔體就會有系統阻抗，因此，在腔體靜態系統阻抗的量測是設備的關鍵要素。往往製程不穩定皆與系統阻抗匹配落點不佳有關，因此藉由PECVD腔體靜態阻抗分析技術來調校腔體與系統阻抗，是相當重要之基礎技術。目前國際各設備大廠，在PECVD出廠前必然會做一系列的PECVD製程實機測試，所以各系統設備商亦掌握相關的設備系統阻抗設計與分析技術，但國內業者在設備損壞或製程不穩定時，一般是請原廠處理維修與調校事宜，因此，該技術目前只要進行推廣，就有機會獲得相關廠商的量測與調校需求。
技術規格 搭配PV產業、光電面板產業或半導體產品之PECVD鍍膜設備，其技術規格針對不同世代鍍膜之鍍膜腔體，由G2.5~G6皆可量測分析，相關技術規格如下：  射頻頻率量測範圍：0.1 ~ 180MHz  系統阻抗量測範圍：0.1Ω ~ 10kΩ  可產生阻抗匹配狀況之史密斯圖(Smith Chart)  精準度：讀值的1Ω±3%(頻率<60MHz)、讀值之±5%(頻率60~180MHz)
可移轉技術名稱(中) 用於PECVD腔體靜態阻抗分析技術
可移轉技術名稱(英) The static electrical impedance analyzing technology in chamber of PECVD
可應用範圍 技術可應用於PECVD真空鍍膜設備，在半導體產業、光電面板產業、太陽電池產業皆有需求。
市場(產品/服務)潛力預估 業者在PECVD設備使用上，往往因製程調整需要進行設備微幅改機，導致系統腔體阻抗不再是原始值，因此，PECVD腔體靜態阻抗分析技術對於許多業者而言，是有量測與校正之需求。 由於PECVD因應不同產業別需求，對應的腔體大小、設計也都不同，但不論何種系統設計，PECVD必然會有腔體，有腔體就會有系統阻抗，因此，在腔體靜態系統阻抗的量測是設備的關鍵要素。往往製程不穩定皆與系統阻抗匹配落點不佳有關，因此藉由PECVD腔體靜態阻抗分析技術來調校腔體與系統阻抗，是相當重要之基礎技術。目前國際各設備大廠，在PECVD出廠前必然會做一系列的PECVD製程實機測試，所以各系統設備商亦掌握相關的設備系統阻抗設計與分析技術，但國內業者在設備損壞或製程不穩定時，一般是請原廠處理維修與調校事宜，因此，該技術目前只要進行推廣，就有機會獲得相關廠商的量測與調校需求。
所需之主要軟硬體設備 RF通訊port，RS232通迅port，一般PC。
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
01_真空腔體阻抗特性分析

02_40.68_MHz_PECVD腔體靜態阻抗量測值(smith_chart)

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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