60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 105
計畫名稱 輕量模組數位量測解析技術
技術類別 製程技術
搭配推廣專利
技術現況敘述 利用數位化藍光掃描技術結合點位校對，可快速取得模組化的全面性資訊，及建立數位量測擬合共用基準及方法，評價模組與模組組裝結合狀態。
技術規格 量測精度小於等於 0.01mm 縮短模組量測時間25%。
可移轉技術名稱(中) 模組數位化量測解析技術
可移轉技術名稱(英) 0
可應用範圍 模組化車體結構、車輛零組件
市場(產品/服務)潛力預估 利用數位化量測技術，快速取得零組件全面性GD&T資料，即時回饋製程改善，縮短零件開發時程。
所需之主要軟硬體設備 GOM-Inspect、CAD軟體
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
模組數位化量測解析技術

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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