60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 105
計畫名稱 底盤模組整合技術
技術類別
搭配推廣專利
技術現況敘述 ICT模組類型較為廣泛，但因其模組訊號格式皆不相同，於車輛整合端有相當繁雜度，透過中心開發ICT模組共用平台可快速整合不同格式訊號，且不會造成需要不同主機對不同產品做搭配，並依據ISO 26262法規精神進行軟硬體進行開發，可讓各種ICT模組快速應用於車上，加速其產品穩定性及可靠性。
技術規格 硬體規格： Microcontroller 32-Bit, 667MHz CANBUS Support 2.0 A/B >500kbps RS232/RS485/UART DSRC 802.11p (SAE J2735) Bluetooth V2.1+EDR 軟體支援：Android、iOS、Windows、Linux
可移轉技術名稱(中) 開放式ICT模組整合介面
可移轉技術名稱(英) ICT Flexible Commom Platform
可應用範圍 電動車輛、智慧化車輛
市場(產品/服務)潛力預估 應用於xEV底盤ICT模組整合控制應用，包含一體化電路設計，整體開發依據ISO 26262法規精神進行軟硬體設計，讓相關ICT模組達到隨插即用，快速整合功效。
所需之主要軟硬體設備 Matlab/Simulank、MotoHawk
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
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更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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