60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 104
計畫名稱 底盤模組整合技術
技術類別
搭配推廣專利
技術現況敘述 ICT模組類型較為廣泛，包含:道路偏移系統、行車紀錄器、數位儀表板等皆歸屬於ICT模組類，但因其模組訊號格式皆不相同，於車輛整合端有相當繁雜度，透過中心開發ICT共用平台可快速整合不同格式訊號，且不會造成需要不同主機對不同產品做搭配，可讓各種ICT模組快速應用於車上，加速其產品穩定性及可靠性。
技術規格 開發開放式ICT共用平台應用於xEV底盤整合控制應用，符合客製化少量多樣之需求，也可讓ICT模組廠商可快速導入車輛產業。
可移轉技術名稱(中) 開放式ICT共用平台
可移轉技術名稱(英) ICT Flexible Commom Platform
可應用範圍 電動車輛、智慧化車輛
市場(產品/服務)潛力預估 應用於xEV底盤ICT模組整合控制應用，符合未來Connected Vehicles (CV) 及 Automated Vehicles (AV)的發展趨勢。
所需之主要軟硬體設備 Matlab/Simulank、MotoHawk
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
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更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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