60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 104
計畫名稱 檢測技術與標準流程開發
技術類別 產品開發技術
搭配推廣專利
技術現況敘述 已完成X光輻射安全之半值層檢測技術
技術規格 濾片厚度:0.1mm，0.5mm,1mm,2mm 管電壓:150kVp以下
可移轉技術名稱(中) X光管組件半值層檢測技術
可移轉技術名稱(英) The x-ray assembly measure technology of the half value layer
可應用範圍 x光機整機以及x光管組件
市場(產品/服務)潛力預估 醫院x光CT品保,X光管開發安全檢測,X光機整機出廠安全檢查,診所牙科CT品保,學校教學用X光機品保檢測
所需之主要軟硬體設備 輻射偵檢器及配合主機軟體
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
可移轉技術

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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