60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 104
計畫名稱 多能隙電池製程效能驗證
技術類別
搭配推廣專利 薄膜沉積裝置及其用以製備薄膜之方法
技術現況敘述 超高頻電漿沈積非晶矽薄膜製程具有低離子轟擊、沉積速率高等優點，可製備出高品質矽薄膜進而提升產品價值。
技術規格 沉積溫度低於200度,功率1000W以內
可移轉技術名稱(中) 超高頻電漿沈積非晶矽薄膜製程技術
可移轉技術名稱(英) Deposition of amorphous silicon thin-film by VHF PECVD
可應用範圍 太陽能產業、面板產業、感測器產業
市場(產品/服務)潛力預估 非晶矽薄膜製程技術已經廣泛應用於各種產業，如太陽能產業、面板產業、感測器產業，以上產業在台灣已經有非常完整且成熟的工業鏈。
所需之主要軟硬體設備 化學氣相沉積設備
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
矽薄膜sem

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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