60周年
:::
成果類別 科專研發
產出年度 104
計畫名稱 高品質奈米晶矽本質層製程與分析
技術類別
搭配推廣專利
技術現況敘述 為了消除一般線切割造成晶圓上表面不規則構造，因此需在n-type(100)基板上做表面粗糙化(Texture)處理。此方式除了可以去除晶片因機械切割所產生的應變及污染，並且減少光在表面的反射，進而提高轉換效率。
技術規格 在n-type(100)基板上蝕刻出金字塔結構且(111)與(100)夾54.7°角。
可移轉技術名稱(中) 金字塔型粗糙化技術
可移轉技術名稱(英) Pyramid Texture technique
可應用範圍 太陽能電池、HIT鍍膜製程、基板粗糙化處理製程、金字塔製程
市場(產品/服務)潛力預估 預估此技術應用對象(產品)之毛利率20%
所需之主要軟硬體設備 Wet bench(化學清洗槽)
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
1

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
<