60周年
:::
成果類別 科專研發
產出年度 104
計畫名稱 高頻PECVD腔體多物理場技術開發
技術類別
搭配推廣專利 一種化學氣相沉積設備及其氣體擴散裝置
技術現況敘述 目前氣體擴散板在國外大廠如美商應材(applied materials)或是東京威力科創(TEL)等公司佈局了大量專利，所以技術已算成熟，金工研發單位突迫重重的專利封鎖，已獲證"一種化學氣相沉積設備及其氣體擴散裝置"，該技術容易實施，並經過模擬與製程實驗之測試，並具某種程度上之功效，故該技術現況應有機會技轉予相關需求之廠商。
技術規格 孔洞配置方式(矩陣型、螺旋型、同心放射型) 評估氣流型態(層流模式) 孔洞數量配比(孔洞數量) 孔洞斷面型式設計 板材表面陽極處理(耐離子轟擊)
可移轉技術名稱(中) 用於PECVD上電極板之氣體擴散板微細孔之分佈與截面設計技術
可移轉技術名稱(英) Holes pattern and cross-section design on shower head with electrode in PECVD
可應用範圍 該技術主要可應用於PECVD製程設備、MOCVD製程設備以及AMOLED蒸鍍設備等，對於氣流需要均勻的場合亦可延伸應用。
市場(產品/服務)潛力預估 目前該技術可應用領域相當廣泛，包括有PECVD上電極氣體擴散板(shower head)，或MOCVD腔體內之氣體擴散板上，均需透過擴散板的設計與分析，使導引進腔體進行化學氣相沉積之過程氣流均勻擴散，以促進均勻的基板薄膜沉積， 而製程腔體往大面積大尺寸發展的同時，流體導入均勻化技術就會顯得重要，因為在大面積製程中，氣流均勻分佈是關鍵技術之一，所以該技術對產品應用市場潛力則不言可喻。
所需之主要軟硬體設備 軟體設備：2D/3D繪圖軟體、熱流模擬軟體 硬體軟體：電腦
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
IMG_0138

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
<