60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 102
計畫名稱 底盤模組整合技術
技術類別
搭配推廣專利
技術現況敘述 以金工三號_增程式電動車REEV底盤平台整合國內關鍵模組，包含：動力模組、電池模組及引擎發電機，完成產品性能匹配與測試整合，有利於關鍵模組廠商產品進入國際供應鏈。
技術規格 ‧電池/BMS：15kWh ‧馬達/驅動器：80kW ‧引擎發電機：25kW ‧續航里程：純電EV模式100 km；REEV模式>500 km
可移轉技術名稱(中) REEV Running Chassis電動化整合控制技術
可移轉技術名稱(英) The Electrification Integrated control Technology of REEV
可應用範圍 電動車輛
市場(產品/服務)潛力預估 應用於xEV底盤關鍵模組整合控制應用，符合客製化少量多樣之需求。
所需之主要軟硬體設備 Matlab/Simulank、MotoHawk
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
SI

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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