60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 102
計畫名稱 低流阻抗沾黏模仁鍍膜與加工技術平台
技術類別 生技製藥技術
搭配推廣專利
技術現況敘述 高功率濺鍍靶源應用於PVD真空鍍膜系統，目前以高速類鑽碳鍍膜沈積為技術開發標的，可較一般物理濺鍍提昇5倍以上之鍍膜速率，並可製作厚膜。
技術規格 類鑽碳膜，鍍膜速率≧2.8μm/h，薄膜附著力≧HF2，摩擦係數≦0.2
可移轉技術名稱(中) 高功率靶源類鑽碳膜濺鍍技術
可移轉技術名稱(英) High Power DLC Sputtering Technology
可應用範圍 精密加工用刀具與成形模具等，精微零組件用功能性、裝飾性鍍膜。
市場(產品/服務)潛力預估 中等
所需之主要軟硬體設備 真空濺鍍機，高功率靶源濺鍍模組
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
400x300高功率靶源類鑽碳膜濺鍍技術

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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