60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 102
計畫名稱 雷射積層製造系統關鍵組件-同軸送粉模組開發
技術類別 電化學加工技術
搭配推廣專利
技術現況敘述 目前雷射加工製程技術主要有切割、銲接、熱處理及銲覆等應用，其中銲接、熱處理及銲覆的雷射加工機，可使用相同的雷射加工機，通常依加工特性來選用其專用的周邊設備及加工模組，亦即雷射銲覆加工設備選用專用雷射銲覆鏡頭模組及送粉裝置，整套設備費用動輒50萬歐元，一般國外雷射加工設備公司，不會也不願意提供一機多用途的設計給客戶。但是如果已有雷射銲接設備及鏡頭模組，想要擴充具有雷射銲覆的功能，在降低成本的考量下，就必須自行研發設計具體可用的雷射銲覆鏡頭模組及送粉裝置來配合。亦即在雷射銲接的鏡頭模組下，再設計加入同軸送粉機構模組，即可達到雷射表面銲覆的功用。
技術規格 雷射可採用Nd-YAG雷射、光纖雷射、CO2雷射等，雷射頭可裝置於CNC或是Robot上，藉由多軸連動與外部軸同步運動，可使工件在任何形狀下、角度下均能得到良好的雷射銲覆條件。
可移轉技術名稱(中) 雷射粉末送料加工模組及其結構裝置
可移轉技術名稱(英) A structure design of powder supply module for Laser cladding processing
可應用範圍 運用一機多用途的雷射加工鏡頭模組技術，搭配Robot或是CNC加工平台，可因應不同產業需求的銲接、熱處理及銲覆等技術應用，如金屬製品產業、模具產業、汽機車產業及化工機械產業之應用。具有提升產品品質及競爭優勢，並開拓新的應用市場的價值。
市場(產品/服務)潛力預估 金屬製品產業、模具產業、汽機車產業及化工機械產業
所需之主要軟硬體設備 雷射發振器及其導光系統、NC移動作業平台或是機械手運動裝置。
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
雷射批覆-示意組合圖

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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