60周年
:::
成果類別 科專研發
產出年度 101
計畫名稱 可重組化系統晶片控制模組技術平台
技術類別
搭配推廣專利
技術現況敘述 應用FPGA與內嵌軟核心處理器構成SOPC系統晶片，結合AD/DA/QEP/RS232等周邊IP矽智產之整合重組建立於精微製造所需之伺服、訊號處理與程序控制模組，使用於製造、量測、組裝與自動化等不同領域。
技術規格 FPGA Based SoPC控制模組；16bits AD/DA HDL IP與周邊電路；QEP HDL IP與周邊電路；
可移轉技術名稱(中) 可重組化系統晶片控制模組技術
可移轉技術名稱(英) Reconfigurable System on Programable Chip Control Module Development Technique
可應用範圍 製程設備、產業機械、量測設備之訊號處理分析與控制運算
市場(產品/服務)潛力預估 本技術可推動產業於製造、檢測及自動化領域，對應客製化需求提供自主關鍵控制或訊號處理模組開發服務。以製程設備與產業機械產業規模年需求量計算，產業成熟後產值可達千萬元以上。
所需之主要軟硬體設備 個人電腦、FPGA程式開發軟體、FPGA系統晶片試驗套件
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
101-可重組化系統晶片控制模組開發技術

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
<