60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 100
計畫名稱 自動化精密對位系統實驗室
技術類別 製程技術
搭配推廣專利 雙層板對位運動控制系統之對位標記設計及其影像處理方法
技術現況敘述 經密機電組以研發自動化影像伺服對位控制模組為主，結合大尺寸之高精度與高負載能力的扁平式定位平台設計技術，以對位標記利用多頻道機器視覺影像擷取輔助對位技術與電控模組開發。搭配精控影像對位模組與扁平式定位平台之整合技術，提供國內業者投入大型製程之自動化對位或定位應用設備開發解決方案。
技術規格 1.平台尺寸:1200mm*1400mm 2.對位精度:≦±5um 3.對位速度:≦5sec 4.影像擷取:4CCD
可移轉技術名稱(中) 大尺寸板件影像伺服整合精密對位技術
可移轉技術名稱(英) The integration technology of visual servoing control system for large plate precision alignment
可應用範圍 精密定位、切割定位、雷射標記定位、曝光對位、貼合對位等
市場(產品/服務)潛力預估 光電、面板、半導體、太陽能、電路板等產品製程應用
所需之主要軟硬體設備 工業電腦、CCD、光學鏡頭、伺服馬達、微調元件、精密對位平台
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
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更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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