60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 100
計畫名稱 動態精微電化學加工實驗室
技術類別
搭配推廣專利
技術現況敘述 高深徑比微孔電化學加工製程與模組技術，透過側向絕緣微細電極製作，電化學加工電場與流場分析與加工電源模式設計，可加工出直徑小於200μm深徑比值達5以上之無變質層微細孔，達到高品質與高精度之微孔加工效果。
技術規格 微孔直徑≦300μm、深徑比值≧5、加工精度≦±8μm
可移轉技術名稱(中) 高深徑比微孔電化學加工製程與模組技術
可移轉技術名稱(英) An ECM process and module technique for high aspect ratio micro-hole machining.
可應用範圍 各式噴嘴微孔、3C產品微模具、醫療器材零組件、航太構件
市場(產品/服務)潛力預估 取代進口設備0.3億/年；創造產值2億/年；並達成高品質高深徑比之微細結構加工功能。
所需之主要軟硬體設備 電化學加工模組設備
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
100年可移轉技術圖片

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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