60周年
:::
成果類別 科專研發
產出年度 100
計畫名稱 分項主持人運用經費
技術類別
搭配推廣專利
技術現況敘述 第一年度發展無縫膠囊包覆製備系統為目標，用以包覆液態物質
技術規格 膠囊粒徑2-6mm
可移轉技術名稱(中) 無縫膠囊製備系統技術
可移轉技術名稱(英) Seamless encapsulation system technology
可應用範圍 生醫製藥、農漁畜牧、保健食品等
市場(產品/服務)潛力預估 提供休閒食品或保健商品新劑型
所需之主要軟硬體設備 膠囊造粒與包覆設備
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
DSC01613

DSC01612

更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
<