60周年
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主題/活動名稱

AI智慧醫材臨床應用設計考量

活動日期 2022-05-04 ~ 2022-05-04
場次
活動地點 實體+線上 (實體教室：集思台大會議中心 拉斐爾廳)
主辦單位 衛生福利部食品藥物管理署
協辦/合辦單位 財團法人金屬工業研究發展中心
主講人
聯絡人 黃小姐
電話 07-69552698 分機267
內容 AI智慧醫材可大幅提升臨床疾病診斷的輔助，近年國內業者也紛紛投入該領域進行AI智慧醫材的研發，為協助掌握智慧醫材產品的臨床設計考量，本次課程將針對AI智慧醫材於臨床實務應用、智慧醫療選題及臨床試驗設計等面向進行介紹，期能藉此協助國內業者更加了解產品開發過程中所需之臨床考量重點，進而提升我國智慧醫材產品臨床實用性。

■主辦單位：衛生福利部食品藥物管理署
■承辦單位：財團法人金屬工業研究發展中心
■活動日期：111年5月4日（星期三）13:30-15:40
■活動地點：集思台大會議中心 拉斐爾廳（台北市大安區羅斯福路四段85號B1）
■報名方式：免費報名，實體教室限額20名，即日起至額滿為止。
                    報名後如不克前往，敬請不吝來電或來信告知。
■活動議程：
13:15-13:30 報到
13:30-13:35 開場引言 TFDA長官 
13:35-15:30 醫療AI發展趨勢
                        1.國內智慧醫療應用介紹
                        2.DNN(深度神經網路)深度學習
                        3.智慧醫療應用案例
                        周承復 教授 臺灣大學資訊工程系/臺灣大學醫學院附設醫院 資訊室主任
15:30-15:40 Q&A交流
15:40         賦歸
備註 報名網址：https://forms.gle/5Cs2y5aTaPA8NrHR8
■授課對象：5G/ICT/IOT相關業者、相關系所學校、研究機構、醫療機構
■聯絡窗口：金屬中心 黃小姐   電話：07-6955298#267   信箱：yuyun@mail.mirdc.org.tw
■防疫規定：因配合政府嚴重特殊傳染性肺炎（COVID-19)防疫政策，凡進入會場者請一律【佩戴口罩與會】，如無佩戴口罩者，將無法進入會場，造成不便敬請見諒。
■承辦單位得保留變更議程及講師之權利(如遇不可預測之因素，致使承辦單位無法於會前及時通知所有學員，敬請見諒)。
檔案下載 活動文宣.pdf 、 活動EDM.jpg
更新日期：111-10-06　/　維護單位：系統管理者
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