60周年
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主題/活動名稱

先進封裝設備技術研討會

活動日期 2018-10-24 ~ 2018-10-24 (報名日期：2018-10-08 ~ 2018/10/23)
場次

2018-10-24 (三) 13:30 ~ 16:00

活動地點 經濟部傳統產業創新加值中心R302會議室(高雄市楠梓區朝仁路55號)
主辦單位 金屬中心主辦
執行單位 金屬中心
協辦/合辦單位 台灣電子設備協會
主講人
聯絡人 金屬中心 周小姐
電話 07-6955510 分機358
內容 ◎活動簡介：
晶圓代工業者依循摩爾定律(Moore's Law)朝7 奈米，乃至次世代5奈米、3奈米等先進製程持續投入研發，但透過逐步縮小積體電路功能的尺寸來提升電子裝置效能的方法，如今已變得愈加昂貴和複雜。為滿足終端市場高整合與及時上市的要求下，使得IC 製造業者相繼投入先進封裝技術領域，晶圓代工業者將於後段先進封裝技術進行布局，甚至建立自家封裝測試產能，這將會是IC 製造產業的重要技術發展趨勢。
2015 年起，各國半導體大廠相繼投入扇出型(Fan-Out)、2.5D、3DIC等先進封裝技術領域，國內大廠台積電、日月光、矽品、力成等，亦陸續投入開發先進封裝製程技術。未來，台灣半導體產業投資將同時著重於10 奈米以下及先進封裝等二個領域之新製程生產設備，預計將會帶起新一波先進封裝設備需求。依據Yole 資料顯示，2016 年全球先進封裝設備需求約為14 億美元，其中臺灣設備需求約為6.1 億美元，預估2020 年全球先進封裝設備需求將成長至28 億美元，臺灣設備需求也將來到8 億美元之規模。
金屬中心承接經濟部工業局「先進封裝設備計畫」，整合國內產學研相關各界之能量，協助國內設備廠商開發先進封裝製程所需的設備，為推動產業持續深化與培育專業人才，邀請產業及技術專家從不同角度切入，探討市場應用及技術趨勢，以及此創新封裝技術對整體半導體產業帶來的影響與未來展望。活動名額有限，歡迎即刻報名！
◎ 議程表
時間 議程 主講者
13:10~13:30 來賓報到
13:30~13:35 開場致詞 金屬中心 
13:35~14:20 台灣半導體設備市場現況與未來發展 金屬中心/陳致融 產業分析師
14:20~15:05 先進封裝濕蝕刻及暫時性貼合解決方案 辛耘企業/蔡杰 協理
15:05~15:50 智慧製造技術發展與市場應用 均豪精密工業/林進興 經理
15:50~16:00 ※Q&A交流時間 
16:00~ 賦歸
備註
檔案下載 先進封裝設備技術研討會議程.pdf
更新日期：111-10-06　/　維護單位：系統管理者
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