60周年
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主題/活動名稱

《台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢》研討會

活動日期 2018-10-18 ~ 2018-10-18
場次
活動地點 集思竹科會議中心達爾文廳(新竹市工業工二路1號2樓)
主辦單位 金屬中心主辦
協辦/合辦單位 ITIS智網、台灣電子設備協會
主講人
聯絡人 陳盈竹
電話 (07)351-3121 分機2334
內容 臺灣半導體產業因台積電的發展，而鏈結上中下游產業供應鏈，如設計、製造、封裝與測試，並也歷經多年產官學研各界的共同努力下，臺灣在全球半導體產業具有舉足輕重的地位。
近年來，半導體微縮製程將達到瓶頸，先進封裝則是延續摩爾定律的關鍵，這將對於臺灣以封裝設備為主的新契機，同時是半導體封裝設備國產化的動能，本次研討會將探討臺灣半導體設備產業市場現況與未來發展，並剖析臺灣廠商的競爭力。
備註 *本研討會主辦單位保有異動權利*
更新日期：111-10-06　/　維護單位：系統管理者
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