60周年
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主題/活動名稱

107年「先進封裝設備計畫」成果發表會

活動日期 2018-09-05 ~ 2018-09-07
場次
活動地點 世貿中心南港展覽館SEMICON Taiwan 2018展會 K2276(台北市南港區經貿二路1號)
主辦單位 金屬中心主辦
協辦/合辦單位
主講人
聯絡人 金屬中心 周小姐
電話 07-6955510 分機358
內容 經濟部工業局致力於推動國內半導體設備產業升級，委由金屬中心執行「先進封裝設備計畫」，為推廣計畫執行成果並強化國內產品市場能見度，將結合「SEMICON Taiwan」展覽舉行成果發表會，於107年9月5至7日假台北南港展覽館1樓K2276攤位展出計畫執行成果，在此誠摯地邀請業界先進蒞臨指導。
金屬中心聯合工研院提供半導體設備產業後勤支援，結合終端廠先進封裝產線需求，協助國產設備導入終端廠生產線測試，並提供快速改善方案，協助國內零組件廠滿足客戶品質需求，加速產品進入客戶產線時程。金屬中心整合輔導廠商共同展現國內半導體設備零組件量能，於專區展示多項關鍵產品，獲得各界迴響，希望藉由多角度的產業分析以及技術研發服務，讓國內外買主深入了解台灣半導體設備零組件的量能。
備註 參觀預先登陸：http://semiexpo.leadexpo.com/visitor/agreement.aspx?A2Z_LANG_TYPE=2
更新日期：111-10-06　/　維護單位：系統管理者
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