60周年
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主題/活動名稱

107年度 海峽兩岸暨亞太先進基板研磨加工技術研討會

活動日期 2018-05-29 ~ 2018-05-31
場次
活動地點 高雄蓮潭國際會館
主辦單位 金屬中心主辦
協辦/合辦單位
主講人
聯絡人 OE范舒涵
電話 02-2709-6987 分機515
內容 2018 海峽兩岸暨亞太先進基板研磨加工技術研討會

一、目的：促進兩岸晶圓基板加工技術信息交流，俾使高階半導體和光電晶圓基板相關產業更加蓬勃，更精準掌握關鍵產品切入之商機。
              
二、主辦單位：社團法人臺灣平坦化應用技術協會、晶圓平坦化創新研究中心、臺灣科技大學、財團法人金屬工業研究發展中心。

三、協辦單位：中國平坦化技術聯盟、中國摩擦學會微納製造摩擦學專業委員會。

四、活動日期：107年5月29日~6月03日
五、活動地點：高雄 蓮潭國際會館 (高雄市左營區崇德路801號)

六、活動內容：
5月29日(二)  研習會
5月30日(三)  以中文進行會議
5月31日(四)  英文進行會議
◆額外選擇行程：6月1日~6月3日  企業參訪與學術交流

七、報名日期：
107年3月1日開始線上報名及繳費；5月15日報名及繳費截止
◆逾期僅接受現場報名。
   
◆報名方式等詳細內容，請參閱網站及文宣。
備註
檔案下載 2018海峽兩岸暨亞太先進基板研磨加工技術研討會文宣.pdf
更新日期：111-10-06　/　維護單位：系統管理者
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