60周年
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主題/活動名稱

《臺灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢》研討會

活動日期 2017-09-22 ~ 2017-09-22
場次
活動地點 集思竹科會議中心愛因斯坦廳(新竹科學園區工業東二路1號)
主辦單位 金屬中心主辦
協辦/合辦單位 ITIS智網
主講人
聯絡人 陳盈竹
電話 3513121 分機2334
內容 臺灣半導體產業因台積電的發展，而鏈結上中下游產業供應鏈，如設計、製造、封裝與測試，並也歷經多年產官學研各界的共同努力下，臺灣在全球半導體產業具有舉足輕重的地位。2016年臺灣半導體產業產值為新臺幣24,493億元，占全球市場的24%，預估2017年臺灣半導體產業產值將會突破新臺幣2.5兆元。在次產業部分，臺灣半導體製造與封測產業市占率皆高居全球第一，半導體設計則是全球第二。
根據國際半導體設備暨材料協會的統計，2017年全球半導體設備需求預估為494億美元，其中臺灣達到127億美元，雖然臺灣半導體設備市場需求龐大，但2016年臺灣整體半導體設備自製率僅約21%，這對於臺灣而言，等於是將每年新臺幣2千多億元的市場拱手讓給國外大廠。近年來，半導體微縮製程將達到瓶頸，先進封裝則是延續摩爾定律的關鍵，這將對於臺灣以封裝設備為主的新契機，同時是半導體封裝設備國產化的動能，本次研討會將探討臺灣半導體設備產業市場現況與未來發展，並剖析臺灣廠商的競爭力。
備註
更新日期：111-10-06　/　維護單位：系統管理者
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