60周年
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主題/活動名稱

PCB設備通訊協定與關鍵智慧製造趨勢

活動日期 2016-10-27 ~ 2016-10-27
場次
活動地點 南港展覽館4樓 401會議室 (台北市南港區經貿二路1號)
主辦單位 金屬中心主辦
執行單位 金屬中心
協辦/合辦單位 台灣電路板協會、工研院、資策會
主講人
聯絡人 蔡先生
電話 07-6955510 分機339
內容 PCB設備通訊協定與關鍵智慧製造趨勢
隨著第四次工業革命浪潮來襲，全球各產業無不積極應對，而台灣企業在全球電路板產業版圖中，不論在總產值與或產量上都是全球第一。「台灣電路板協會」結合政府智慧機械與智慧製造產業化推動政策，邀請產官學研等單位組成專家小組，規劃電路板產業智慧製造發展策略，以設備間之通訊協定標準推動為基礎，進一步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術，協助台灣電路板產業持續升級與保有全球領先地位之優勢。
在各單位努力與協助下，PCB設備通訊協定已有初步進展，謹訂於2016年10月27日假台北南港展覽館舉辦「PCB智慧製造論壇」進行說明，並邀請產官學研等單位針對智慧製造之關鍵技術進行分享與交流，以建立各界智慧製造應用之研發能量鏈結，歡迎產業先進們共襄盛舉並蒞臨指導，合作共創台灣電路板產業新榮景。
指導單位：經濟部工業局
主辦單位：台灣電路板協會、工研院、資策會、金屬中心
協辦單位：工業局產業推動辦公室、工業局光電及半導體設備產業發展計畫辦公室、台灣電路板協會設備促進會
時　　間：2016年10月27日 (四) 
會議地點：台北南港展覽館4樓401會議室
費用: 免費
報名截止: 2016年.10.20(額滿提前截止)
活動議程：上午高峰論壇備有同步翻譯設備
時間 PCB智慧製造高峰論壇 
09:30-10:00 報到/ 領取資料
10:00-10:30 貴賓致詞      (TPCA、工業局、CISA、TEEIA、工研院、金屬中心、資策會) 
10:30-10:50 PCB設備通訊協定介紹與推動計劃              (TPCA智慧自動化小組/工研院機械所)
10:50-11:00 台灣PCB設備通訊協定與智慧製造行動方案啟動儀式  
11:00-11:20 PCB智慧製造現況與挑戰                           (欣興電子李進春資深經理)
11:20-11:40 PCB製造設備智慧化現況與挑戰                       (迅得王年清總經理)
11:40-12:00 智慧化的LCD綠色製造                                 (友達光電黃立維處長)
12:00-12:20 智慧機械產業政策與推動作法            (工業局產業推動辦公室呂志濠
備註 報名系統網址：http://signup.tpca.org.tw/signup_in.aspx?siteid=&ver=&usid=&mnuid=1001&modid=1&mode=&sid=607&noframe=
檔案下載 檔案一.pdf
更新日期：111-10-06　/　維護單位：系統管理者
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