60周年
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專利名稱

具有輔助振動之狹縫填膠設備
年度 114
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1140921~1331014
專利證號 I898873
摘要 本專利提供一種利用底部填充膠增強電子零組件與電路板的機構連接的方法，其步驟包含。1..點膠步驟，將一底部填充膠涂佈於該組合板件上，其中該底部填充膠係沿著該縫隙空間的周圍涂佈。2.填充膠填充振動步驟，利用一振動方式施加於該組合板件上，以使涂佈於該縫隙空間周圍的底部填充膠移動至該縫隙空間內，以填充該電子零組件與該電路板之間的該縫隙空間；其中該振動方式係透過平台振動、治具裝置振動或滾輪振動等方法來達成。
特色 1.本專利在不改變原先傳統習知的製程下，僅多增加了一道底膠填充振動步驟，透過此道底膠填充振動步驟，能有效增加底膠填充的效率及良率，因此能有效降低製造成本。2. 本專利透過底膠填充振動步驟設計，能增加底膠的流動性，縮短底膠填充的時間，並可讓縫隙中的空氣容易溢出，減少氣泡(Void)的產生，如此使縫隙中的空間能夠有效填滿，避免了空隙或氣泡的產生所導致的機械強度不足的問題。3.透過不同的振動頻率設計，增加底部填膠的流動性、提高底膠填充的效率及良率，可以有效降低終端產品的製造成本，促進產業的生產效率。
創造效益 1.本專利在傳統習知的點膠製程中，多增加了一道底膠填充振動步驟，透過此道底膠填充振動步驟，不但能有效增加底膠填充的效率，縮短底膠填充的時間，並且還可提高底膠填充的良率，讓縫隙中的空氣容易溢出，減少氣泡(Void)的產生，且使縫隙中的空間能夠有效填滿，避免了空隙或氣泡的產生所導致的機械強度不足的問題。2.搭配不同振動方式的設計選擇，如平台振動方式、治具裝置振動方式或是滾輪振動方式等，其可分別選擇不同的振動頻率，而透過不同的振動頻率之設計，以達到較佳的底膠填充的效果。
市場資訊 1.底部填充市場範圍和市場規模，其中底部填充市場係根據產品和應用進行細分。根據產品，底部填充市場分為毛細管底部填充材料（CUF）、無流動底部填充材料（NUF）、模塑底部填充材料（MUF）。底部填充市場也根據應用細分為倒裝晶片、球柵陣列（BGA）和晶片級封裝（CSP）。
2.市場分析與見解：全球底部填充市場，預測2021年至2028年，底部填充市場將以9.25%的速度成長，其中的汽車和軍工產業需求的增加是推動底部填充市場的重要因素。而全球底部填充塗佈設備的市場規模，2021年為651億1,000萬美金，在預測期間內預計以10.9％的年複合成長率成長，2028年達到1,343億2,000萬美元。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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