60周年
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專利名稱

雷射銲接系統、熔池深度函數取得方法以及熔池形貌特徵估算方法
年度 114
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1140711~1321127
專利證號 I890214
摘要 本發明提供一種雷射銲接過程中，可即時監控熔池形貌。銲道熔池形貌量測方法主要有銲深量測及銲寬量測，銲深量測主要透過1.銲接過程中感測器配置及訊號取得方式，2.由銲道金相與處理後量測訊號較行比對建立數據庫，3.於銲接過程中即時收集電壓值反推至數據庫，得到即時的銲深狀況。銲道寬度量測，則透過4.雷射同軸CCD進行影像擷取，5.藉由銲接影像辨識尋找熔融區輪廓特徵，再經影像計算得到銲接寬度，因此可得到銲接過程中的深度及寬度以推算銲道熔池形貌。
特色 提供了即時得知銲接過程中即時得到銲道形貌，可立即知道銲接身度及寬度是否滿足需求，將銲接過程中訊息以數據化圖示化顯示，方便使用者判別，可降低產品銲後檢驗及抽樣進行破壞性分析，以透過製程資訊透明化降低抽樣件數，提升良率，降低整體生產成本及時間，可創造更高的產值。
創造效益 1.本專利可即時得到銲道形貌，線上即可了解熔深及熔寬是否滿足銲接需求，以減少銲後檢驗測試時間，可提高生產效率、降低成本
2.量測均於同軸量測，得到之數據不存在角度所造成之偏差，藉由數據庫建置並由找出相關性，其檢測誤差值可小於8%
市場資訊 近年來光電感測技術及影像辨識技術逐步純熟，加上製造智慧化發展趨勢，國際大廠皆於銲道即時檢測均積極布局，其中雷射應用大廠於線上及離線銲道檢測發展均具有布局，如德國Precitec發展LWM系統可監控銲接過程中產生光反射訊號，以監控製程穩定性、美國IPG則發展雷射斷層成像技術(LDD)以分析雷射銲接過程中Keyhole情況。各國際大廠監控技術各有所長，於銲接過程中監控及銲道檢驗及量測皆為發展重點。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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