60周年
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專利名稱

纖維與金屬複合層板及其製造方法
年度 112
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1121021~1311106
專利證號 I819883
摘要 本發明為一種強化鋁合金與其他高分子基材料接合強度的方法，藉由改變鋁合金晶粒優選方向並透過化學溶液浸泡腐蝕製程，使鋁合金表面微孔洞在較大(>10μm)的情況下，使樹脂較容易流入孔洞，並具有側向孔洞，增強與樹脂的接合強度。
特色 1. 對應全球3C品牌有整機重量(<1Kg)、厚度(<1cm)、長續航力(>1天)的遠程目標，全球整體運算裝置市場年出貨量約3.8億台，台灣代工5雄年出貨量共達1.2億台以上，台灣代工5雄皆有在中國大陸設廠生產
2. 國內消費性電子產品用金屬機殼市場規模約新臺幣2,030億元
創造效益 1. 所有樹脂皆適用，樹脂不用改質即可與鋁合金進行熱壓直接接合
2. 高接合強度>25MPa
3. 熱壓製程不須抽真空，降低模具成本
市場資訊 3C產品是對電腦(computer)、通訊(communications)和消費電子(consumer electronics)三種電器產品的總稱。根據Research and Market、Globe Newswire、Fortune Business Insignts等市調機構統計報告，全球2020年3C產品市場總額約達69兆177億台幣，其中電腦(computer)佔比49.1%最大，達33兆8,817億台幣。
而影響全球3C產品發表時程與製造供應鏈，台灣業者位居重要影響地位，2021年製造業上市櫃公司營收淨額前3大公司依序為：鴻海3兆6,437億元、台積電1兆5,747億元及仁寶1兆1,716億元。其中電子零組件業、電腦電子產品及光學製品業受惠5G科技應用拓展，加以疫情推動之宅經濟及遠距辦公商機加持下，帶動晶片、伺服器、電腦等相關商品需求暢旺。
3C產品除了面對全球永續碳中和目標之外，了解消費者需求及體驗絕對是產品設計的重點，以3C產品佔比最大的電腦產品來說，「輕、薄、小、美」是購買的主要考量點，其次才為電腦產品功能性的細節比較，如省電、散熱技術、高效能且極靜作業。因此近年來電腦產品，品牌商或者系統設計業者除了追求產品極致輕量化及外觀質感之外，於組件製程環境友善、產品生命終結時可循環回收等議題亦加強注重。對於全球電腦產品需求趨勢，國內業者研發方向頗具代表性，並透過盤點國內電腦產品設計方向
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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