60周年
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專利名稱

等通道轉角擠型裝置及方法
年度 112
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1120721~1310809
專利證號 I810015
摘要 本發明涉及一種胚料可連續翻轉擠壓的等通道轉角擠型模具結構 。
本發明藉由多向性模腔設計配合階段式多軸向擠壓出力單元，實現胚料每完成一等角擠壓後，自動轉向180度並再次等角擠壓之晶粒細化製程，改善傳統ECAE『因模具結構無法連續生產』、『單向反覆擠壓的材料不均勻性 』、『單次擠壓胚料需再整修至可入料尺寸而產生廢料』等困境；同時最終道次擠壓出料口採短成形邊逃隙設計，不但降低出料所需頂出行程，也減少摩擦力發生，並提升取料便利性。
特色 1. 本專利所發明模組可自動連續翻轉擠壓生產，提升50%以上之製程效率。
2. 免除傳統單道次擠壓成形後胚料修整再置入模穴產生的廢料提升20% 以上的材料使用率 。
3. 國產自主化半導體銅、鋁靶材供應鏈 ，創造NT10億元以上產值。
創造效益 1. 突破性模具與機構設計，可單件連續翻轉180度擠壓生產，減少出料再擠壓次數 一般需反覆擠壓4次以上達到晶粒細化目的，避免材料機械性質不均現象發生
2. 同一胚料不須多次取料再擠壓，節省修邊再置入模腔的材料浪費
3. 模具出料逃隙設計，直接以擠壓桿短行程頂出取料，不須額外裝置
4. 全線可自動化生產，無須大量人力與物力
5. 模組化結構，快速置換不同產線 ，縮短停機時間與成本
市場資訊 1.全球靶材市場逐年成長，2020年產值已達37.9億美元，預估未來10 年之年複合成長率(CAGR)可達5.5%，2031年可達67.7億美元的規模
2.靶材在半導體產業主要驅動力：(1)汽車和消費電子產品的需求不斷增長；(2)半導體元件需求量增長 推升靶材的需求量(以台灣為例2016-2020晶圓製造與封裝產業成長CAGR 3.9%)
3.台灣靶材市場年需求約為80億元新台幣，其中高品級銅、鋁靶材市場需求為 16.4 億元新台幣，大多仰賴國外廠商進口
4.半導體 用靶材對於材料晶粒尺寸要求須＜ 30 μm，而台灣對於商業化靶材細晶製程以鍛造與壓延為主，受限技術瓶頸，自主生產靶胚素材晶粒尺寸約 50~80 μm ，無法滿足半導體製程需求
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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