60周年
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專利名稱

電磁感測元件及其製作方法和厚度感測方法
年度 110
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1100921~1291130
專利證號 I740739
摘要 近年來5G時代來臨帶動智慧行動產品快速成長，電子產品其PCB基板已朝向超薄且鍍層均勻製作(厚度:1~10 um)。電磁感應技術已發展多年，已有多種不同應用之金屬材質特性量測方法被開發出來，但大部分方法僅以簡單的金屬片探頭或搭載相關組件，容易造成判斷上的誤差。因此本技術專利結合產業量測情境特性，以集膚效應(Skin effect)為理論基礎，設計一種可應用於PCB產業的銅箔厚度量測之感測元件，採用電磁模擬分析、精密環形纏繞與網路分析儀(VNC)製作高解析度之感測探頭，可增加探頭製作彈性與因應各款金屬材料之厚度與缺陷資訊。
特色 本專利所揭示之標的物除了可應用於PCB製造檢測產業之外，亦可應用於金屬零件(如螺絲)製造、金屬件鍍膜加工業等製造流程中，具有廣大的工業應用價值。
創造效益 1.本專利提出一種用於非接觸式薄膜厚度電磁感應檢測技術之線圈設計與製作，可用於PCB多層板銅箔厚度量測。
2.此線圈設計技術可配合電磁模擬技術、精密線圈纏繞技術，進行PCB表面厚度檢測應用，可實現5G市場之PCB基板銅箔厚度檢測。
3.所使用的量測信號頻率範圍從1MHz~12MHz，涵蓋大部分金屬零件應用範圍。
市場資訊 近年來5G時代來臨帶動智慧行動產品快速成長，電子產品其PCB基板已朝向超薄且鍍層均勻製作(厚度:1~10 um)。超薄PCB目前是使用趨勢，銅箔厚度之均勻性影響產品性質，但目前PCB業界僅以四點碳針破壞性檢測，開發非接觸式可量測超薄PCB量測方式可提升市場需求，提升國內檢測產業技術
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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