60周年
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專利名稱

使用高分子膜之拋光方法及裝置
年度 110
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1101011~1290921
專利證號 I742862
摘要 本發明為一種局部拋光方法，此方法包含一電源供應、一溶液及一高分子膜。將陽極連接工件，陰極連接高分子膜，電源開啟後，將高分子膜與工件接觸，由於此高分子膜接觸液體後將釋放陽離子，該陽離子還原至陰極上而產生一電位差，此電位差造成工件(陽極)接觸面之部分材料藉由氧化而被移除，工件產生之陽離子進入高分子膜中，達到拋光效果。此高分子膜可利用低濃度酸類或鹽類水溶液進行還原且重複使用，達到環保再生功效。此方法使曲面導電工件或大型物件之拋光更加簡易、節省成本且環保。
特色 1. 選擇可重複使用之高分子膜替代傳統拋光用之大量電解液及拋光液，大幅降低成本。
2. 本方法可設計為不同規模之拋光設備，簡化曲面工件之拋光流程及提供大型工件高品質且簡易之拋光方法。
創造效益 1. 選擇可重複使用之高分子膜進行拋光，大幅降低廢液及廢棄物產生，節省廢液及廢棄物處理成本且無環境負擔。
2. 將高分子膜與工件接觸即可拋光，不須持續供應拋光液或電解液，操作簡單，不須複雜設備。
3. 高分子膜與工件接觸面積易控制，可固定面積，避免因電阻變化影響拋光效果。
4. 工件拋光前後僅需簡單沖洗，不需複雜前處理及後處理程序。
5. 使用本方法進行拋光後，可避免工件表面之應力殘留。
市場資訊 產業上常見的拋光方法包括機械式拋光、電化學拋光及化學拋光等，機械式拋光之技術門檻較低，應用範圍廣泛，但前處理工序多且工時長，同時接觸式加工易有應力殘留，因此，發展出電解拋光與化學拋光，其中電解拋光後，工件具有較佳平整度，但電解液及拋光液對環境影響大，需經處理或由專業公司收回，且加工後工件需妥善清洗避免拋光液毒性殘留，同時操作人員需著需較多防護措拖，得以確保安全。本方法簡化拋光流程，避免拋光後之應力殘留，且不必大量電解液及拋光液，避免環境負擔，國內目前無類似拋光技術，國外僅少數利用類似技術拋光，但該方法使用範圍仍有限制，特別是無法對大型工件進行局部拋光，而本拋光方法應用範圍較廣，可針對多種類型工件進行拋光。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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