60周年
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專利名稱

電性測試用探針
年度 111
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1110811~1291207
專利證號 I774150
摘要 一種碳鉻系鍍膜用於各種不同材質之探針基材表面，具低阻抗特性與高硬度、耐磨耗、抗沾黏等複合功能，提升探針使用壽命與減少清針次數。
特色 台灣市面上的探針多仍以電鍍金膜為主，因此本專利技術之碳鉻系鍍膜，具高硬度耐磨、抗沾黏、與低阻抗等特性，可取代一般探針之高成本金膜，並解決IC測試時，探針多次使用時錫渣沾黏、磨耗損壞等問題。隨著AI與5G兩大趨勢發展，引領半導體IC測試探針往越趨嚴苛環境特殊需求，此技術將可提供一長壽命、電性量測精準穩定之探針鍍膜，且為PVD環保乾式製程，無電鍍廢液處理問題等環保疑慮。
創造效益 1.各種不同材質之探針基材表面的PVD碳鉻系鍍層
2.高硬度耐磨，抗沾黏等多功能鍍層
3.優良導電性(低阻抗)
4.提高探針使用壽命，與減少清針次數
市場資訊 VLSI Research Inc.的研究報告中指出，2016年全球半導體探針卡產值約1,370百萬美元，預估2016年到2021年總產值將以年複合成長率(CAGR)6.2%穩定成長，至2021年達到1,852百萬美元。晶圓測試探針卡大廠中華精測也提到，隨著AI與5G兩大技術的演進，半導體產業即將緊依強勢的成長動能而大躍進。因此如何提供更準確、更穩定、於耐嚴苛環境的特殊需求等IC測試，也考驗業者研發與製程能力。
探針材質為鈹銅、黃銅、碳鋼等材料，傳統上電鍍一層金膜(多以鎳打底提升附著性)，保護探針防止氧化並提供高導電性，IC測試中探針會與錫球或接腳接觸，並施加一定的力穿刺錫球，避免表層氧化物影響接觸阻抗，而得到準確電性。然而金與錫的親和性佳，多次測試後常有沾黏問題，需作清潔才能繼續測試，且金膜硬度低(~90HV)不耐磨耗，因此造成接觸阻抗增加而測試??大幅?低的問題。
    國內外廠商開發硬質鍍金(添加Co或Ni等金屬元素，使金膜硬度提高)，雖提升耐磨特性，但仍有錫沾黏問題；而鍍製氮化膜、碳化膜雖可大幅提升硬度與抗沾黏性，但犧牲了導電性，使電性量測準確度下降。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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