60周年
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專利名稱

可局部拋光裝置及電漿電解拋光系統
年度 110
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1100901~1290720
專利證號 I738427
摘要 本創作揭露一種可局部拋光方法，係以電漿複合電解，以噴流方式輔以氣牆侷限液流，針對金屬工件進行表面局部拋光的方法。本創作以噴流方式實施電漿電解加工，搭配同軸吹送氣體輔助拋光進行，實現局部拋光功效，無需塗覆絕緣材料進行表面屏蔽，亦無需受限於電源設備及周邊配置(包含但不限於電解槽)的不易取得。
特色 1. 待拋光工件尺寸限制大幅減小
2. 實現局部拋光可能性
3. 提高區域準確性，防止過度加工
4. 需要的模組較小，節省加工區域空間
創造效益 1. 以電解液噴流方式，大幅減小待拋光工件尺寸限制，且節省加工區域空間。
2. 以電解液噴流方式，實現局部拋光可能性。
3. 輔以同軸氣體吹送，提高區域準確性，防止過度加工。
4. 具錐度設計之可更換式噴嘴，除具使用便利性，拋光時噴流液體不受同軸吹送氣體干擾。
5. 可調式吹送氣體流量，可依噴流液體流量做製程上的調整搭配。
6. 氣牆部件絕緣且內縮設計，因考量電流密度，而減小加工面表面積，降低電源設備需求限制。
市場資訊 國內相較國外目前尚無相關技術，產業現況僅採用電解/機械/ 化學拋光處理，對於複雜零件、綠色製程及自動化拋光實現上較為劣勢。國內金屬製品產業朝高值化市場發展，高強度難加工材料使用比例大增，且為了增加功能性，表面特徵微結構也隨之增加，目前以電解/機械/化學進行後處理表面加工衍生難加工、應力、毛邊與表面拋光等問題，造成產業於品質、產率及成本之國際競爭力困境，為建立電漿電解表面加工技術目的，針對目前國內金屬積層製造廠商在表面後處理遭遇困難如環保、材料、幾何特徵限制以及電力耗損過大等議題，進而提出電漿電解表面拋光技術，開發獨創氣體輔助拋光噴流模組，搭配低濃度拋光液之噴流電漿電解表面拋光，實現低汙染製造。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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