60周年
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專利名稱

真空腔?的自?水平?整系?以及真空浮?高度?整器
年度 111
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華人民共和國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1110705~1281129
專利證號 CN 112882399 B
摘要 高精度定位或對準平台放置在真空腔體內時，會因為大氣壓力的壓縮腔體而變形造成內部的平台裝置因此失去水平度或工作高度；也會因為材料反覆變形的疲勞而造成潛變，所以本發明透過模擬了解到腔體四角變形最小，故以此為基準裝設感測器來量測平台之相對位移量，後能維持並調整每次建立真空後的平台水平位置。
特色 目前的OLED製作技術中為了達到更好的壽命與顯示輝度，採用真空製程是一直以來的必要技術手段，且為了能達到越高的品質，其真空度要求越來越高、尺寸越來越大、解析度越來越高，故本發明可以突破國內真空製程腔體在腔體變形之下仍能維持遮罩水平高度問題。
在單站真空製程時本發明可以讓製程高度維持一定，可以穩定維持被鍍物與電漿之距離，這樣能大幅提高鍍膜之均勻性。
甚至是多站連續式生產線如捲對卷的連續製程，本發明更能達到維持每一站的遮罩與拉直的軟性捲料的間隙，使鍍膜品質提高。
創造效益 本專利主要需克服真空腔體變形造成製程高度的改變，而腔體變形有兩個向量的變化，一個是輻射狀的擴張，一是z軸高度的改變!
1. 創新性:透過繞性波浪管將包覆浮動接頭可以吸收輻射狀的擴張的形變。
2. 新穎性:為了抵抗z軸方向之高度改變，特別在真空腔體內設計一位置感測器(電位計)，可以在腔體變形後量測位移量，再透過控制器進行反向高度補償。
3. 進步性:透過此專利可以達到維持真空製程腔內的遮罩與被鍍工件的高度。也就是克服真空腔體因大氣壓力的壓力下所造成的腔體變形與位移。
市場資訊 現代高科技產業，舉凡半導體、光電能源、環保及奈米科技，基礎材料研究...等，相關製程設備皆與真空技術有著密不可分的關係。 亮傑技術團隊創辦人吳金龍，投入真空技術研發與製造，至今已有二十餘年，歷經真空元件、部品、真空腔體、真空排氣系統、鍍膜沉積、電漿應用系統及超高真空技術，研產近百種千套以上科研及產業設備系統，並曾外銷日本、美國...等先進國家，讓台灣的真空技術，在國際市場中獲得肯定。 亮傑科技是整合過去，真空系統設備軟硬體研發所累積經驗，建構台灣自有頂尖超高真空部品及薄膜與分析應用系統，提供專業技藝，共同深入超高真空應用領域。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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