60周年
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專利名稱

對位方法與對位裝置
年度 108
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1080311~1261129
專利證號 I653190
摘要 本創作係一種有關於R2S連續貼合製造備中的影像對位方法，用於精準控制連續薄膜(web)與片材(film)的貼合製程，而貼合時的對位控制，有別於過去的習知的定點對位方式，並減少過程中片料移載時所產生的誤差，透過運動控制與相機觸發動作，同步擷取連續薄膜與片材的標記影像與運動位置資訊，並透過標記統記資訊，調整平台於θ和TD(transverse direction)的方向進行對位，最後再以MD(Machine direction)的方向長行程確認貼合的啟始點進行貼合動作，以達到連續薄膜與片材精密貼合之行為。
特色 此類型專利可應用於國內外與R2R/R2S連續製造時需精密對位或定位設備相關之產業，包含傳統印刷、電子電路印刷和軟性電子相關設備(如Coating, pattern, lamination)等。
創造效益 1. 可同步偵測傳輸中連續薄膜與片材上之多個標記，並透過標記位置的統計分佈，提高貼/壓合後精度。
2. 降低因連續薄膜因張力、變形或標記打印位置不高所造成貼合後產品的不良率。
市場資訊 在各項精密產業的發展中，軟性電子的需求量也愈來愈大，而在軟性電子生產製造重要的一環，便是精密對位及精密壓/貼合的生產製造技術，而R2R/R2S的連續生產製造時，雖已有循邊機制進行偵測與控制連續薄膜(Web)於TD方向的精度，但在組裝、貼合、壓合或結合片材至連續薄膜時，其MD方向的精度與穩定性皆無法如TD方向一樣精準，雖過去的習之方式可借由定點影像偵測和移載轉位裝置達成精密貼合，但其對於精度提昇仍然有限，因此希望能透過一創新對位裝置與方法，在連續製造中達到更高精度之對位、壓/貼合需求，並用於電子電路印刷、圖案形成等精密軟性電子製造模組設備上。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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