60周年
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專利名稱

輕金屬接合方法及其接合填料
年度 111
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華人民共和國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1110118~1261126
專利證號 CN109834406B
摘要 一種低操作溫度金屬填料之配作方法，其方法為提供一種銲接糊膏，其中該糊膏系由銀粉、輕金屬粉末(例如鋁粉)與分散劑所構成，其中銀粉之粒徑介於10 nm至500 nm之間，比例介於2 wt% ~ 30wt%之間；輕金屬粉末之粒徑介於5μm ~ 500μm之間，比例介於70 wt% ~ 98wt%之間，將上述金屬粉末與分散劑均勻混合後，塗佈於兩待接合金屬的接合面，進行<400攝氏度之溫度加熱，並施以<10MPa之壓力，透過此熱壓製程能使該奈米或次微米銀粉到達熔點而熔化，而鋁粉仍保持固體狀態，並消弭粉末間之空孔，冷卻之後銀凝固並接合兩待接合物。
特色 1. 如取代硬銲填料，降低接合溫度自約580oC~600oC至300oC~400oC，構件產率及良率提升，成本降低，高溫作業環境改善，新進者投入職場意願提高。
2. 如取代奈米銀膏，材料成本由100NTD/g降至約5NTD/g，大幅降低生產成本
創造效益 1. 本發明與硬銲接合製程相比較，本案可以用較低之接合溫度操作，較輕金屬硬銲所需之溫度低，以鋁合金接合為例，本發明之接合溫度(250~400oC)較傳統鋁合金硬銲製程溫度(>580oC)低，節省製程成本與銲後工件整形成本，且接合溫度低於母材熔點200oC以上，製程精準度要求較低，設備投資成本下降
2. 本發明與奈米銀膏接合製程相比，由於摻入了鋁金屬粉末，所需的材料成本(~5NTD/g)遠低於全奈米銀金屬膏之成本(>100NTD/g)
市場資訊  2016全球硬銲填料產值為136億台幣，CARG為3.02%，其中鋁合金硬銲填料之產值為40億台幣[1]，國內並無廠商研製，如能逐步取代1%市場，未來產值約四千萬台幣

 2016全球電子元件導熱材料產值大於1.2兆台幣，其中金屬導熱膠之產值約為1000億台幣[2]，如能逐步取代1%市場，未來產值約10億台幣
聯絡人 黃偉咸 電話 07-3513121分機 2365 
E-mail：vincent@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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