60周年
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專利名稱

薄膜量測設備以及薄膜量測方法
年度 107
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1070401~1251116
專利證號 I619928
摘要 早期量測金屬薄膜厚度大多都是仰賴接觸式的量測技術為主，但是往往都會因為接觸到金屬薄膜而造成薄膜本體的損傷，所以此量測技術往往都是取用於靜態時，擷取樣品一小部分來進行量測，往往無法使用到線上來進行量測，因此線上產品無法即時性的反應給製程端來進行薄膜厚度的修正與調整，所以非接觸式的量測技術就會是業界一直想要引進的技術，但往往會因為量測技術的準確率與只能量測到單層金屬薄膜而讓此技術無法前進，所以本技術專利將提供非接觸式來進行微米級(1um)複合層金屬薄膜厚度量測技術。
特色 預期增加產值： 
  此薄膜年需求量:500組；預期售價:$300千元/組 
  預期市場佔有率:70%(第三年)，產值效益:105,000千元($300千元x 500組x 70%)   
?預期降低End-user取得成本：對使用者而言，原取得成本單價:500千元/組。開發後取得成本單價300千元，降低取得成本70,000千元[($500千元-$300千元) x 500組x 70%)] 
?預期促進投資：可建立1條以偵測模組製造生產線，促進廠商投資3,000萬元以上在廠房、設備硬體上。
?預期增加就業機會：增加研發人力3人，生產技術人力10人以上，增加就業機會。
創造效益 1. 非接觸式來進行微米級(1um)複合層金屬薄膜厚度量測技術
2. 可量測到複合層金屬薄膜之厚度。
3. 可量測到金屬薄膜厚度為1um ~100um

渦電流檢測方法在非破壞檢測技術中已有的相對優勢，在於應用渦電流檢測技術探討微米(μm)以下的厚度等級，在業界應用及學界研究技術尚未充分發揮其潛能，因而此技術有值得探討的價值與空間。
此薄膜量測技術開發成後，除了用在PCB檢測產業外，可大幅提高台灣本土自製率產能，不再受國外進口影響。
市場資訊 積極配合國家發展工業4.0與智慧機械推動政策，以建構線上即時量測系統，並回傳訊號給前端系統來做工廠製程參數的調整。未來將結合相關捲對捲量測周邊軟硬體後，可以整機產品來銷售於國外市場。
?預期增加產值： 
  此薄膜年需求量:500組；預期售價:$300千元/組 
  預期市場佔有率:70%(第三年)，產值效益:105,000千元($300千元x 500組x 70%)   
?預期降低End-user取得成本：對使用者而言，原取得成本單價:500千元/組。開發後取得成本單價300千元，降低取得成本70,000千元[($500千元-$300千元) x 500組x 70%)] 
?預期促進投資：可建立1條以偵測模組製造生產線，促進廠商投資3,000萬元以上在廠房、設備硬體上。
?預期增加就業機會：增加研發人力3人，生產技術人力10人以上，增加就業機會。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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