60周年
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專利名稱

散熱裝置
年度 106
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 美國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1061128~1251208
專利證號 US9831153B1
摘要 藉由LED製程中之廢料，將導熱矽膠取出，將其結合於散熱裝置之散熱柱上，本實施例，將導熱矽膠結合於散熱柱上，甚至更進一步將散熱柱與散熱基板之結合關係以可拆裝式的方式組合，形成散熱套件，更詳言之，依據散熱源之熱度與散熱效果，可將散熱柱的數量簡單的增加於該散熱基本上，可組合之方式不限於螺固、磁吸、緊配、卡固等等，也就是說，該散熱基板上設有數個組裝孔，可將該散熱柱組裝於該數個組裝孔中，而組裝的數量係可依造散熱效果來增加或減少，則可形成模組化之組裝模式。散熱柱本體之外周面包覆導熱矽膠層，且於導熱矽膠層之表面具
特色 本技術特徵於產品面上，將可能造成一波革命性的改良，由於本技術所造成之效益為便利性、熱解決方案的突破性、降低成本、提高散繞效益，因此勢必可提昇市場佔有率。
創造效益
1. 將廢料回收利用，係將LED的製程中，多餘的導熱矽膠被視為廢料，則回收將其結合於散熱器上，可有效增加散熱功能，並降低成本。
2. 將散熱器模組化，利用散熱柱可拆裝的結合於散熱基板上，可有效的因應熱源的分布來增加或減少散熱柱的數量與分布，則可增加散熱效果與降低成本，提高效益。
3. 將石墨烯塗佈於散熱基板上或散熱柱上或導熱矽膠上，可有效增加散熱效果，且也可降低導熱柱的數量，可降低成本。
4. 將散熱基板上或散熱柱上或導熱矽膠上以微結構的技術來加工，則可增加散熱總體表面積，則可增加散熱效果。
市場資訊  2016 年，石墨烯每公斤售價可望降至 200 美元以下，將使市場接受度大增，加速在智慧手機散熱膜、抗腐蝕塗料、電池等應用大量商用化進程。
    近年來因台灣散熱模組廠在大陸大幅擴產，目前全球PC 的散熱模組供應已幾乎以台商為主，美、日廠商則以CPU Cooler、PC 品牌大廠的高階PC 產品及遊戲機為主。全球主要之散熱元件相關廠商：
散熱模組：奇鋐、鴻準、超眾、雙鴻、力致、AAVID 、藤倉
熱導管：奇鋐、古河、鴻準、業強、超眾、力致、藤倉、Thermalcore 、Taisol 
散熱風扇：奇鋐、鴻準、建準、協禧、力致、NMB、Nidec 
散熱器：奇鋐、鴻準、超眾、Thermalcore 、AAVID 
    目前散熱技術需要與系統大廠長期合作開發，因此關鍵成功因素即是對客戶及技術的掌握度。由於台灣是個人電腦的重要代工基地，基於就近供貨的需求，加上美日大廠的技術移轉，也造就國內散熱廠商成為全球前幾大廠之散熱供應商。
    在散熱產業中，原本日商掌握絕大多?的關鍵技術，無?風扇或熱導管的研發製作技術均?先台灣，但近幾?，在台灣廠商?懈的努?之下，目前PC相關散熱裝置無?是研發或製造技術均迎頭趕上，加上日圓升值使日本公司在PC散熱已逐漸無法與台灣廠商競爭而退出市場，而台灣廠商在研發技術及服務品質皆較其他國家競爭者佳的情況下，目前台灣散熱產業佔全球PC散熱裝置市場達90%以上，短期將??為他國廠商所取代。
聯絡人 黃偉咸 電話 07-3513121分機 2365 
E-mail：vincent@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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