60周年
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專利名稱

用於金屬植入物表面處理之電解液及利用該電解液進行表面處理之方法
年度 106
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 美國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1060919~1250425
專利證號 US9765442B2
摘要 本發明以電化學方法對鈦或鈦合金金屬植體進行微弧氧化反應，其表面與通道支架形成火山口型態之孔洞，火山口型態之孔洞由專利證號：I435955微弧樣化電解質所形成，火山口大小為0.5~15 μm，火山口峰與火山口谷底深度為0.5~5 μm，形成一純淨之奈米網路狀氧化層。但微弧氧化時因表面孔洞尺寸小，導致反應氣體易黏附於表面，阻礙電化學氧化還原機制，影響表面處理之效果，故在微弧氧化鍍液添加分散劑加以輔助表面處理製程，使具深度通道之植入物不受其影響，以達到微弧氧化最佳化之表面處理製程。
特色 近年來鈦及其合金在醫材開發上己逐漸結合表面處理生物活性製程，以加速提升骨癒合之能力。鈦及其合金是目前已知生物相容性（biocompatibility，無致癌性、無毒性、無血栓性等對人體無害之作用）較好的金屬材料之一，但電鍍表面處理過程中，由於氧化還原反應和極化效應會產生氫氣等氣體，特別是在微小器件電沉積過程中，由於孔隙的尺寸非常小，如未能將產出氣體及時排除，氣體粘附在沉積層表面時將阻礙了金屬離子進一步還原，最後造成電鍍金屬表面出現麻點，影響沉積金屬層之品質。為改善上述方式製程疑慮，在鍍液中添加具分散效能之介面活性劑
創造效益 在電鍍過程中，由於氧化還原反應和極化效應，會產生氫氣等氣體，特別是在微小器件電沉積過程中，由於孔隙的尺寸非常小，如未能將產出氣體及時排除，氣體粘附在沉積層表面時將阻礙了金屬離子進一步還原，最後造成電鍍金屬表面出現麻點，影響沉積金屬層之品質，嚴重時會使金屬層出現氫脆現象甚至得不到電鍍器件。過去表面處理分散效能大多藉由增加外部設備與製程加以輔助，以改善高深寬比大物件氣體黏附表面影響鍍膜之疑慮，但其改善方式將提高設備成本與時間的花費。
本專利製程僅以一步驟微弧氧化方式，在微弧氧化鍍液中添加界面活性劑，
市場資訊 根據衛生署統計我國十大癌症死因資料指出，口腔癌是近十年間死亡率成長速度最驚人的疾病。而治療後的口腔癌患者須接受口腔/顱顏重建手術，以恢復臉部美觀與咀嚼咬合功能；除此之外，在我國實施騎乘機車須戴安全帽政令後，全台車禍導致臉部骨折患者數量大幅增加，患者同樣需要接受口腔/顱顏重建手術，以恢復臉部美觀與咀嚼咬合功能。
 2014年全球口腔/顱顏復形重建固定市場(CMF)為10.1億美元，預計2022將達17.1億美元，年複合成長率達6.7%(如下圖)，其中北美市場市佔率58%最高，其次為歐洲市場。全球知名品牌Synthes、Materialize等，皆從骨科與牙科市場紛紛投入口腔與顱顏復形物(CMF)客製化服務，並成為臨床主流產品選擇之一。積極策略聯盟與併購，例如Synthes+Materialize、Xilloc+NEXT21、OPM+Velox，以口腔/顱顏重建手術治療方案替代銷售填補物，定位成全球數位口腔/顱顏手術解決方案提供者。
聯絡人 黃偉咸 電話 07-3513121分機 2365 
E-mail：vincent@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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