60周年
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專利名稱

微結構加工裝置
年度 106
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1060511~1241210
專利證號 I581886
摘要 本專利為一種彈性生產之次微米結構製作技術手段，主要實體架構為利用加工用雷射源，結合一組錐狀透鏡(Axicon lens)，與一主透鏡(main lens)搭配完成簡易基本架構。透過調變錐狀透鏡產生Bessel-beam，並以改變對位與相對距離進行次微米結構彈性加工。
特色 本技術所建構之加工平台，僅利用現有雷射加工設備改裝Axicon鏡組與對焦鏡組即可實現，其效益提升會是目前半導體製程加工的二倍以上。以一台基本雷射加工設備成本400萬新台幣預估，加裝模組成本為50萬，改裝後的售價以800萬估計，以年需求200台估計，預期附加價值提升會是新台幣70,000萬。
創造效益 主要應用對象為可任意調變徑寬之環型次微米結構製作，鎖定結構加工尺寸在100-600nm之間(奈/微結構元件在接近一個或小於一個光波長下，會因光學繞射現象而有特殊應用)，強調為可彈性製造生產技術。
目前超精密加工技術僅可滿足800nm以上的加工需求及精度要求，而800nm以下仍以半導體製程(爐管、黃光、蝕刻)為主要加工手段，由於奈/微結構元件其結構形狀精度影響元件特性，考量量產方法、成本、及可彈性生產技術，本專利提出為解決次微米結構彈性生產技術之困難瓶頸(符合精度要求)，可提高未來導入奈/微結構元件的可行性。
市場資訊 1. 本技術所擬解決結構加工尺寸在100-600nm之間的奈/微結構，並且為一可彈性製造生產技術。與現有的超精密加工技術及半導體製程有所區隔。由於800nm以上的加工需求及精度要求，可直接以超精密加工滿足需求，而800nm以下仍以半導體製程(爐管、黃光、蝕刻)為主要加工手段，由於奈/微結構元件其結構形狀精度影響元件特性，考量量產方法、成本、及可彈性生產技術。本專利提出為解決次微米結構彈性生產技術之困難瓶頸(符合精度要求)，可提高未來導入奈/微結構元件的可行性，其解決之問題影響深遠、屬具極大效益之核心技術。
2. 本技術所建構之加工平台，僅利用現有雷射加工設備改裝Axicon鏡組與對焦鏡組即可實現，其效益提升會是目前半導體製程加工的二倍以上。以一台基本雷射加工設備成本400萬新台幣預估，加裝模組成本為50萬，改裝後的售價以800萬估計，以年需求200台估計，預期附加價值提升會是新台幣70,000萬。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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