60周年
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專利名稱

光場取像裝置
年度 105
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1050901~1241123
專利證號 I548273
摘要 本專利提出透過狹縫結構(slit structure)生成貝索光束(Bessel beam)的習知技術，以陣列式配置配合微透鏡陣列(micro-lens array)，可同時解決角度/空間辨析度不足及對位精度的問題。
特色 本新穎技術所擬解決之問題影響深遠、屬具極大效益之核心技術；以高階3D掃描檢測設備單價約6萬美元，預估年需求量為70pcs，以開發設備一套售價NT.130萬估計，預期創造產值為NT.9100萬元。未來製造端3D列印裝置先進製程，其售價預期降為現有價格60%，年需求量更將突破為10,000pcs，預期本創新前瞻技術設計將可帶動週邊高值化的數位製造代工產業、3D掃描逆向設計、體感/手勢互動式辨識、以及快速客製化商品開發等新興產業，2019年產值有機會倍增至65億美元。
創造效益 本專利整體設計概念，在系統中包含了一個陣列式狹縫結構、一個微透鏡陣列(視為main lens)，透過狹縫結構所生成之貝索光束，其具有高指向性電場分佈，可將穿透的光強能量集中，聚焦於CMOS焦平面上，提升裝置空間/角度解析度。然單使用微狹縫結構雖亦可以生成貝索光束，其聚焦工作景深不足，不利於系統組配容許公差。本專利提出透過狹縫後對應的透鏡(此以micro-lens array之單一畫素微透鏡，可有效延伸其聚焦工作景深至毫米級，將可提升系統組裝容許精度，以獲得有效之三維掃描模組。
市場資訊 1. 本新穎技術所擬解決之問題影響深遠、屬具極大效益之核心技術；以高階3D掃描檢測設備單價約6萬美元，預估年需求量為70pcs，以開發設備一套售價NT.130萬估計，預期創造產值為NT.9100萬元。未來製造端3D列印裝置先進製程，其售價預期降為現有價格60%，年需求量更將突破為10,000pcs，預期本創新前瞻技術設計將可帶動週邊高值化的數位製造代工產業、3D掃描逆向設計、體感/手勢互動式辨識、以及快速客製化商品開發等新興產業，2019年產值有機會倍增至65億美元。
2. 本技術所建構之發展平台，未來可運用於發展各式製造業前端快速逆向掃描設備，以及3D掃描量測/檢測系統，可提供高精度掃描、即時深度資訊取得、自動對焦等應用功能，所建構的創新單圓環孔陣列結構基礎三維掃描技術將可直接應用於R2R產線量測設備整合、或先進製程3DP設備前端逆向設計模組與後端非離機式三維掃描量測；應用潛力無窮與廣泛。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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