60周年
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專利名稱

多孔質氣靜壓軸承的製造方法
年度 106
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1060811~1241122
專利證號 I595167
摘要 本專利於多孔質素材上開發一結構層，使其能成為具雙微節流功能的製程方法。其構想係於多孔質素材的表面透過真空壓膜技術貼覆完成一不透氣、緻密的材料薄膜。再以短脈衝雷射、微鑽孔或微銑削的後加工方式，依流場需求在薄層表面開孔、溝槽、圖案或特定角度之節流孔；亦或透過蝕刻、雷射直寫…等製程方法於薄膜素材表面蝕刻多種樣式微特徵圖案，做為節流功能的微孔洞，在以真空壓膜技術貼覆於多孔質元件表面，即完成成品。上述製程方法可以降低對多孔質基材特性之嚴苛要求，且表面流場特性亦可藉由二次加工的幾何特徵尺寸與分佈來調整控制，
特色 1. 新型多孔質靜壓軸承元件技術預期將可應用於直線、旋轉型的超精密定位平台與旋轉主軸中，這些產品為建構各產業領域超精密設備的基礎關鍵模組。
2. 預期此專利結合先前申請之氣靜壓專利，對於未來中心於靜壓技術領域的專利佈局與應用將有關鍵性的影響。
3.建立技術量化工業生產可行性。
創造效益 高分子材料預成型為特定厚度之膠膜，在黏貼於多孔質元件表面，其
a. 膠膜採真空壓合貼膜方式為工業泛用之型式，具備工業量產可行。
b. 膠膜批量生產，成本將較於現有之塗布或灌膠方式，量產模式可以大幅降低生產費用。
c. 與現有製程相較，可以減少一道加工製程，時間效率提升。
d. 預成型膠膜在貼覆後期膜厚、均一性與滲透深度控制精準，可以提升雷射打孔製程之孔徑均一性，並大幅縮短打孔時間。
市場資訊 1. 目前全球僅有New Way公司的多孔碳精密導軌進行商業生產販售。
2. 在學術單位部分則有克蘭菲爾精密工程學院在2006年開發出SC(Starch consolidation)製程技術，用以製作低成本、性質穩定且優良的多孔陶瓷，目前此技術以移轉予Cranfied Precision公司並有實驗型的主軸應用實績。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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