60周年
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專利名稱

光學式表面輪廓掃描系統
年度 105
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1050511~1231127
專利證號 I532973
摘要 本發明提供一種以兩光點進行物體表面輪廓量測，同時解決一般光學量測所得到之結果為高低差之絕對值，而難以判斷高低變化之正負值。量測系統是由光學架設部分、影像擷取部分、以及數位影像處理部分所組成。
特色 本光學量測系統可作為一獨立量測模組，可攜帶於所需量測之場合，針對不方便直接接觸之元件進行量測，待測物無須從原先已安置好之場合（如機台或車輛上）拆卸下來，可節省拆裝時間及保持試件之完整性，大幅提升量測之效率。
創造效益 本發明應用於量測精微模具及LCD背光模組，且因測量方法為非接觸式，不會對試件產生破壞。光學系統縮小改良成攜帶式，可直接由測量人員攜帶至現場量測，無須在實驗室中進行，對於量測之便利性將有很大的提昇
市場資訊 欲量測一物體的表面輪廓，都會依照該物體所屬的環境或受外型大小，以決定所要使用之量測方法及工具。以1?m至數個?m之表面輪廓高低差而言，通常會使用探針式儀器或其他接觸式方法來進行量測，但此種接觸式量測方法，常容易刮傷工件表面，且通常需耗費相當長之量測時間，對於表面精度及狀況要求較高之產品，可以採取光學量測此種非接觸式之量測方法，大致原理是利用工業攝影機拍攝待量測元件，分析待測尺寸在影像上的長度，並根據影像校正所得到的攝影機參數，計算待測元件的尺寸。
一般光學量測技術量測表面輪廓時，因干涉條紋係因光程差所造成，常遇到難以辨別高低差之正負值，通常是先找尋最高點或最低點作為參考點，再向周圍擴散區域進行量測，若遇到有數個高點或低點之表面輪廓，將造成實驗結果之誤判。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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